Molex 已從高速非接觸式連接器的先驅(qū) Keyssa Inc. 獲得核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán) (IP)。收購這種獨特的無線芯片對芯片技術(shù),包括超過 350 項專利申請,將加速 Molex 的戰(zhàn)略,進(jìn)一步擴(kuò)展和多樣化其微型連接器產(chǎn)品組合,為近場、設(shè)備到設(shè)備提供高度靈活的無電纜連接器。設(shè)備應(yīng)用程序。
“Keyssa 的無線芯片到芯片技術(shù)補(bǔ)充了 Molex 在毫米波天線連接方面的發(fā)展,以滿足對高數(shù)據(jù)速率傳輸不斷增長的需求,”Molex 微解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Justin Kerr 說。“我們不斷為我們的移動和消費設(shè)備客戶推動技術(shù)發(fā)展,提供更大的產(chǎn)品設(shè)計自由度,同時支持下一代無線連接需求。”
簡化設(shè)備到設(shè)備的通信
隨著移動和消費產(chǎn)品變得更小、更薄和更時尚,對簡化設(shè)備到設(shè)備的通信的需求越來越大。同樣重要的是簡化移動設(shè)備內(nèi)的通信,例如增加來自顯示器、相機(jī)和其他關(guān)鍵模塊的數(shù)據(jù)傳輸。除了消除對物理電纜或連接器的需求外,獲得的技術(shù)還減輕了對配對和可靠性的擔(dān)憂??芍圃煨栽O(shè)計也通過具有寬對齊公差的全封閉、防塵和防水包裝得到增強(qiáng)。
收購的技術(shù)在 60 GHz 頻段上以高達(dá) 6 Gbps 的數(shù)據(jù)速率運行,沒有 WiFi 或藍(lán)牙干擾。微型、低功耗、低延遲、固態(tài)非接觸式連接器可以以最小的開銷解決關(guān)鍵的數(shù)據(jù)傳輸需求。Molex 計劃通過支持指數(shù)級更高的數(shù)據(jù)速率和全雙工通信來提升這些當(dāng)前的能力。此外,Molex 將利用其長期的信號完整性專業(yè)知識和毫米波天線能力來加速新型非接觸式連接器的商業(yè)化,同時補(bǔ)充其現(xiàn)有的產(chǎn)品組合。
Molex 還將利用 Keyssa 開發(fā)的虛擬管道 I/O (VPIO) 技術(shù)來解決協(xié)議效率低下的問題。通過聚合低速和高速協(xié)議以在一條或多條鏈路上同時傳輸,VPIO 可以幫助補(bǔ)償影響鏈路性能完整性的實時事件。結(jié)合使用,VPIO 和非接觸式連接器可以創(chuàng)建可擴(kuò)展且高效的 I/O,不受機(jī)械連接器的限制,同時能夠根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整和擴(kuò)展。
戰(zhàn)略投資推動市場發(fā)展勢頭
Molex 在美國和印度組建了一支由超過 25 名工程師組成的團(tuán)隊,以開發(fā)基于該技術(shù)的下一代產(chǎn)品。最初,重點將放在大容量移動應(yīng)用的獨特連接需求上,其中非接觸式連接器在制造、可維護(hù)性、可靠性、信號聚合和安全性方面的設(shè)計方面具有潛在優(yōu)勢。隨著時間的推移,Molex 將把這項技術(shù)應(yīng)用于新興應(yīng)用領(lǐng)域,包括智能工廠、汽車高級安全、醫(yī)療機(jī)器人等。
Molex 企業(yè)發(fā)展總監(jiān) Eric VanAlstyne 表示:“Molex 長期以來一直致力于投資世界級的解決方案,這些解決方案不僅可以為領(lǐng)先的移動和消費設(shè)備制造商解決當(dāng)前的問題,還可以預(yù)測他們未來的挑戰(zhàn)。“收購 Keyssa 的技術(shù)和 IP 的決定加強(qiáng)了我們作為首選供應(yīng)商的地位,并在機(jī)械和非接觸式連接方面進(jìn)行了創(chuàng)新。”
Molex 消費和商業(yè)解決方案
Molex 提供關(guān)鍵連接的傳統(tǒng)延伸到整個移動設(shè)備生態(tài)系統(tǒng),在 5G、毫米波、射頻、信號完整性、天線、電源、相機(jī)和顯示技術(shù)方面擁有成熟的專業(yè)知識。精密、批量制造和小型化使 Molex 能夠滿足動態(tài)的市場需求,同時為領(lǐng)先的移動設(shè)備制造商及其供應(yīng)商提供目前可用的最小、最密集和最先進(jìn)的連接器。